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美方提出芯片制造“五五分”,台湾回应:不会答应
星岛头条网 10-02 317410

台湾方面表示,不能接受特朗普政府提出的美国一半芯片需求须在美国当地生产的构想,反映双方经贸谈判面临困难。

芯片

对于美国商务部部长卢特尼克提出的台湾及美国芯片“五五分”构想,台湾的“行政院副院长”郑丽君表示:“我们从未做出五五分的承诺,也不会去答应这样的条件,我们绝对会审慎以对”。

争取232条款关税优惠待遇

郑丽君指,台湾及美国今轮经贸磋商未讨论这一议题,台湾希望将重点放在争取232条款关税优惠待遇。美国近期扩大了232条款调查,以涵盖更多产品。

卢特尼克近期接受访问时表示,美国已与台北讨论方案,以降低过度依赖海外芯片生产的风险。台“行政院”周三发布新闻稿指出,谈判团队9月底与美方代表进行具体且深入的讨论,取得一定的进展。


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