【香港中通社9月8日电】中国科企华为新一代芯片麒麟9050 Pro亮相后，中国官媒《经济日报》8日于头版刊发作者署名「金观平」的评论文章称，这为中国产芯片产业突围开辟出一条差异化创新路径。

　这篇题为《开辟国产芯片突围新路径》的文章写道，华为麒麟9050 Pro芯片是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，打破了传统平面设计思路，实现了芯片性能和能效双重升级。逻辑折叠技术是设计思路的重大革新。通俗点说，从芯片内部电路排布的角度看，传统芯片是平层，麒麟9050 Pro则是复式。这是在单芯片内将逻辑单元分层排布，依靠垂直互联通道搭建起芯片内部高效传输的高速电梯，实现性能提升。实测数据显示，相比上一代芯片麒麟9030 Pro，新一代芯片整机性能提升42%，在大文件加载、多任务并行、渲染性能等方面实现跨越式升级。

　文章指出，当前，芯片行业已行至转型变革的十字路口。长期以来，全球芯片产业发展遵循摩尔定律，依靠持续缩小制程尺寸，不断提升芯片算力。当工艺逼近物理极限后，升级成本陡增，技术瓶颈突显。过去，中国国内芯片产业多跟随国际传统技术路线，以追赶先进制程为核心目标。而麒麟9050 Pro提供了一种截然不同的解题思路：除了不断把晶体管做小，还可以通过架构重构、立体排布的方式挖掘芯片性能潜力，用架构创新突破工艺限制，用系统优化换取能效提升。

　文章续指，一款国产高端芯片的迭代突破，绝非单一企业的孤军奋战，而是上下游产业链多年协同攻关的结果。时隔6年，麒麟芯片的升级，离不开设计、制造、封测、配套软硬件等全链条支撑，印证了中国芯片上下游配套能力、产业适配能力、工程落地能力的稳步提升。终端产品的创新突破，又能反向拉动上游材料、设备、EDA工具迭代优化，形成终端牵引、中游提升、上游突破的良性产业循环，最终转化为整条产业链共同进步的内生动力。

　文中表示，华为新一代麒麟芯片的实践，启示创新的道路从来不止一条。芯片领域的比拼早已不是单一产品、单一工艺的较量，而是产业生态、创新体系、协同能力的全方位博弈。在追赶先进工艺的同时，还可以在芯片架构、立体封装、软硬件协同优化等方向主动布局，立足自身优势开辟差异化竞争赛道。◇